Aleta rebajada
CONSULTA
Análisis de la tecnología central para placas de aletas giratorias
El torneado de las placas de aletas emplea un proceso completo de microcorte del sustrato metálico (sustrato: cobre libre de oxígeno C1100 / aleación de aluminio 6061-T6). Mediante fresado CNC de precisión nanométrica, se corta directamente en el sustrato una matriz de aletas de alta densidad (40-120 aletas/pulgada) para lograr una optimización coordinada del área de disipación de calor y la resistencia estructural.
Puntos clave de avance en el proceso:
● Tecnología de formación de microranuras: corte por oscilación de alta frecuencia de herramientas de aleación dura (amplitud ±5 μm), logrando un espesor de 0,3 mm para aletas ultrafinas (tolerancia ±0,015 mm).
● Supresión de la deformación térmica: Enfriamiento mediante chorro de gas nitrógeno a baja temperatura, manteniendo la temperatura del sustrato ≤ 80 ℃ (ΔT
● Interfaz de resistencia térmica cero: Enlace metálico a nivel atómico entre las aletas y el sustrato (conductividad térmica de 398 W/m·K a Cu)
Cinco ventajas disruptivas
1. Revolución de la conducción térmica
● Comparación del proceso de unión/prensado: la resistencia térmica de la interfaz se reduce en un 98 % ( 
● Capacidad de flujo de calor: ≥ 200 W/cm² (aplicable a CPU/GPU de servidores)
2. Diseño para la mejora de la turbulencia
● El borde de la aleta tiene un bisel asimétrico de 25°, y el coeficiente de transferencia de calor por convección forzada aumenta a 450 W/m²K.
● La resistencia al viento se ha reducido en un 18% (en comparación con las aletas rectas).
3. Arquitectura topológica tridimensional
● Diseño de aletas escalonadas de doble cara (estructura de tubo de núcleo flexible biónico), la eficiencia de volumen de disipación de calor aumenta en 6,2 veces.
● Soporte para superficies conformes (radio de curvatura mínimo R = 2,5 mm)
4. Estabilidad en entornos extremos
● Prueba de ciclos térmicos (-40℃ a 125℃) > 5000 ciclos sin deformación
● Condición de vibración (20G a 500Hz): no se produjo ninguna falla estructural.
5. Integración de microcanales
Puede integrar canales de refrigeración de microlíquido de 0,5 mm, logrando una disipación de calor de modo dual gas-líquido.