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Soluciones de refrigeración por aire para CPU LT620 de Lining Tech

Lineng Tech diseña y fabrica el LT620 patentado. Disipador de aire de CPU de doble torre, que ofrece una disipación térmica de alta capacidad de 260 W D-TDP. Gestión de servicios para marcas de hardware e integradores de sistemas a nivel mundial. Nuestras instalaciones, con certificación IATF16949, ofrecen una personalización mecánica integral con un pedido mínimo de 500 unidades directamente de fábrica.

  • Tamaño del radiador 122*71*157 mm
  • Tamaño del tubo de calor Ø6 mm x 6 unidades
  • TDP 260 W
  • Tamaño del ventilador 120*120*25 mm *2 unidades
  • Velocidad del ventilador 600 - 2300 RPM (10% de probabilidad)
  • Ruido del ventilador 22 - 34 dB(A) (MÁX)
  • vida de servicio 40.000 horas a 25 °C
  • INTEL LGA 11 SX/1200/1700/1851
  • AMD AM4/AM5
LT620

Ingeniería térmica y cinética de doble torre

Para satisfacer las exigentes curvas de refrigeración de los procesadores empresariales de próxima generación, Lineng Tech presenta una arquitectura de doble aleta de desarrollo propio diseñada para maximizar la utilización del flujo de aire volumétrico.
· Disipador de calor de doble torre simétrico: Al aislar la disipación de calor mediante dos conjuntos de aletas de aluminio independientes, este diseño patentado aumenta drásticamente la superficie de convección para disipar cargas térmicas sostenidas.
· Conducción de vacío mediante seis tubos de calor: Seis tubos de calor integrados de cobre sinterizado de 6 mm, mecanizados por CNC, se encuentran en la placa base para mantener una transición térmica uniforme directamente desde el chip de silicona.
· Flujo de aire de presión estática en serie: Mellizo Ventiladores de 120 mm para CPU con disipador de aire Funcionan en una alineación sincronizada de empuje y tracción, generando un potente flujo de aire de 76,65 CFM para extraer el calor a través de estructuras de aletas densas sin acumulaciones de calor localizadas.

Refrigerador de aire para CPU de doble torre LT620, de diseño propio, con configuración de doble ventilador para marcas de hardware de Lining Tech.

Escenarios de aplicación

Nuestras arquitecturas térmicas de alta carga se implementan de forma fiable en entornos de computación intensiva donde la estabilidad absoluta de la velocidad de reloj es imprescindible.

Estaciones de trabajo de renderizado empresarial e IA

Proporciona una refrigeración fiable del sistema para los integradores de hardware que construyen terminales de computación de alto rendimiento que ejecutan cargas de trabajo de compilación o renderizado prolongadas.

Ensamblajes de nodos de servidor industrial

Proporciona una alta capacidad y sin fugas. enfriador de aire para CPU Alternativa para dispositivos de red especializados donde la implementación de refrigeración líquida plantea riesgos financieros u operativos.

Centros de registro de datos y telemetría

Ofrece una amortiguación de vibraciones resistente y de alta resistencia. disipador de aire para CPU de doble torre Perfil configurado para soportar la tensión operativa continua dentro de los recintos de telemetría central.

Especificaciones y parámetros

Las especificaciones estructurales y las capacidades mecánicas detalladas en el perfil que figura a continuación se verifican exhaustivamente mediante nuestra infraestructura de pruebas automatizadas.
Propiedad de rendimiento técnico Métricas de ingeniería verificadas
Dimensiones estructurales del radiador 122 mm x 148 mm x 162 mm
Especificaciones del conjunto de tubos de calor Diámetro 6 mm x 6 unidades Cobre sinterizado
Potencia térmica de diseño (D-TDP) Capacidad máxima de 260 W
Tamaño de la disposición del ventilador de refrigeración 120 mm x 120 mm x 25 mm (dos unidades en paquete)
Velocidades de funcionamiento del ventilador 600 - 2300 RPM (más o menos 10%)
Salida de volumen de aire máximo 76,65 CFM
Métrica de ruido acústico (MÁX) 22 - 34 dBA
Vida útil del componente Más de 40.000 horas a 25 grados Celsius de temperatura ambiente.
Conexión de interfaz de control Regulación inteligente PWM de 4 pines
Parámetros eléctricos del ventilador Tensión de funcionamiento: 0,21 A (máx.) / 12 V CC
Consumo total de energía del ventilador 2,52 W (MÁX.)
Compatibilidad de la plataforma Sockets Intel LGA 115X / 1200 / 1700 / 1851
Zócalos AMD AM4 / AM5

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Diagrama de simulación térmica que muestra las vías de disipación de calor dentro del disipador de aire de CPU de doble torre LT620.

Personalización estructural a medida

Modificamos las características físicas y el acabado superficial de nuestras plataformas de desarrollo propio para adaptarlas a sus requisitos comerciales específicos.
• Tapas superiores con logotipo marcado con láser: Fabricamos cubiertas superiores moldeadas a medida o placas de aluminio arenadas para mostrar la identidad de su marca de forma impecable.
• Cableado y asignación de pines especializados: Disponibles con longitudes de cable a medida, conectores de terminales industriales personalizados o fundas protectoras de malla tejida de alta resistencia.
• Tratamientos de superficies industriales: Entre las opciones se incluyen un recubrimiento electroforético negro mate de alta durabilidad o un chapado uniforme de níquel brillante para una resistencia ambiental extrema.
· Ingeniería de retención a medida: Nuestros diseñadores internos crean placas de montaje de acero modificadas para garantizar una compatibilidad mecánica del 100 % con diseños informáticos industriales propietarios no estándar.

Procesos rigurosos de fabricación industrial

Capacidades avanzadas de fabricación y suministro térmico

Con 15 años de experiencia en la fabricación térmica de alta precisión, Lineng Tech ayuda a sus clientes empresariales a convertir complejos bocetos conceptuales en hardware físico listo para la producción en serie.
· 50.000 metros cuadrados de infraestructura automatizada: Equipada con maquinaria automatizada de estampado de aletas para aumentar rápidamente la producción manteniendo tolerancias estrictas en los componentes.
· Grupo interno de ingeniería térmica: Más de 50 técnicos especializados se encargan del diseño mecánico, la ingeniería de soportes a medida y las simulaciones de dinámica de fluidos.
• Soldadura fuerte al vacío y detección de fugas: Las técnicas de producción avanzadas garantizan un sellado perfecto de las juntas, una durabilidad a largo plazo y una pérdida de rendimiento nula en el campo.
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Preguntas frecuentes sobre el disipador de aire para CPU OEM LT620

Soluciones de refrigeración líquida todo en uno (AIO) personalizadas y diseñadas a medida para ordenadores de juegos, estaciones de trabajo, sistemas compactos y proyectos ODM, que garantizan un rendimiento óptimo, estabilidad y coherencia con la marca.

  • P1: ¿Cómo verifica Lining Tech la potencia D-TDP de 260 W en la plataforma LT620?

  • P2: ¿Qué factores determinan los costes finales de fabricación para lotes personalizados?

  • P3: ¿Este disipador de doble torre cabe en configuraciones de chasis de servidor 4U con espacio limitado?

  • P4: ¿Qué certificaciones de gestión de calidad cubren los envíos internacionales de esta línea de productos?