Refrigerador de CPU AIO de alta precisión con pantalla de temperatura: los principales proveedores y soluciones de fábrica de China.
Telemetría térmica de precisión para operaciones críticas
Capa de telemetría a nivel de hardware
Pantalla de matriz digital antirreflejos
Aislamiento dieléctrico y térmico
Aplicaciones específicas del sector
Nodos de computación y renderizado de IA
Servidores de torre de alta densidad
Plataformas de control industrial
Especificaciones y datos de prueba
| Módulo de telemetría | Detalles |
|---|---|
| TDP compatible | Pantalla digital de matriz LED de alto contraste (cambio de °C/°F mediante hardware) |
| Sensor térmico | Termistor NTC de núcleo integrado (varianza de precisión |
| Material del radiador | Aluminio (personalizable) |
| Intercambiador de calor | Radiador de microcanales de aluminio de alta densidad de 240 mm / 360 mm |
| Material de la placa fría | Cobre 100% puro libre de oxígeno (fresado microconvexo CNC de precisión) |
| Arquitectura de la bomba | Motor trifásico con cojinetes cerámicos de 2500–3200 RPM (sintonizado para baja resonancia) |
| Tubería de refrigerante | Núcleo de polímero FEP de baja permeabilidad + Trenzado de nailon de alta resistencia |
| Espacio libre de TDP | Soporta hasta 300 W o más (sujeto a la escala del radiador y la presión del ventilador). |
| Plataformas Intel | Soporte integral para LGA 1700 / 1200 / 115X y LGA empresarial 2011 / 2066. |
| Plataformas AMD | Arquitectura nativa compatible con AM5 / AM4, con placas traseras de acero resistentes a la deformación. |
| Desplazamiento de holgura | Los racores de fluido están diseñados con un desplazamiento físico calculado, lo que garantiza una interferencia espacial nula incluso cuando la placa base ocupa todas las ranuras con módulos de memoria ECC de alto perfil. |
Posibilidad de personalización de la marca para su línea de productos.
Personalización OEM/ODM y lógica de alertas
Nodos de computación y renderizado de IA
Perfil de la empresa Lineng Tech y capacidades OEM empresariales
Preguntas frecuentes
Nuestros circuitos de refrigeración líquida sellados incorporan una capa de telemetría a nivel de hardware con sensores térmicos integrados en las placas frías de cobre. Esto permite un seguimiento inmediato y fiable de las variaciones de temperatura en la interfaz del fluido, independientemente del sistema operativo.
Sí, la tapa de la bomba incorpora una pantalla digital de matriz de alto contraste con acabado satinado antirreflejos. Esto garantiza que la temperatura del núcleo sea perfectamente visible desde cualquier ángulo, incluso bajo una iluminación cenital intensa.
Nuestras soluciones de refrigeración ofrecen compatibilidad total con las plataformas Intel LGA 1700, 1200, 115X y LGA 2011/2066 para empresas. Además, cuentan con compatibilidad de arquitectura nativa para procesadores AMD AM5 y AM4.
Por supuesto. Ofrecemos servicios OEM/ODM completos que incluyen marca blanca, lógica de alerta térmica personalizada, calibración de identidad visual (colores LED personalizados y logotipos grabados con láser) e ingeniería de geometría de fluidos propia para que coincida con la configuración exacta de su chasis.
Se fabrican en nuestra planta de producción de 50 000 metros cuadrados, totalmente certificada (IATF16949, ISO 9001 e ISO 14001). Gestionamos internamente todo el proceso de enrutamiento SMT de PCB, la calibración del firmware y los moldes de inyección mecánica para garantizar un control de calidad absoluto.









