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Fabricante OEM y proveedor mayorista de disipadores de aire para CPU con doble ventilador: refrigeración de alto TDP para equipos de juegos y estaciones de trabajo.

Como fabricante líder de disipadores de aire para CPU con doble ventilador en la industria, integramos I+D, producción e inspección de calidad, brindando servicios OEM/ODM integrales a clientes globales.

Nuestros disipadores de doble ventilador ofrecen una disipación de calor superior gracias a su configuración de flujo de aire push-pull, donde un ventilador impulsa el aire a través del disipador y el segundo lo extrae. Este diseño de doble flujo de aire reduce la resistencia térmica hasta en un 25 % en comparación con los disipadores de un solo ventilador, lo que los hace ideales para CPU de alto TDP en PC para juegos, estaciones de trabajo y sistemas con overclocking.

Con soporte para las plataformas Intel LGA1851/1700 y AMD AM5/AM4, nuestros disipadores ofrecen amplia compatibilidad, personalización flexible y entrega rápida. Somos su socio de confianza para soluciones de refrigeración con doble ventilador.

  • Tipo Enfriador de aire (doble ventilador)
  • Material del disipador de calor Cobre y aluminio
  • Solicitud PC para juegos / Estación de trabajo / Sistema con overclocking
  • Intel LGA1851 | LGA1700
  • AMD AM4 | AM5
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detalles del producto
Simulación de la velocidad del flujo de aire y la presión estática a través de un disipador de calor para CPU con doble ventilador.

Descripción general del disipador de aire para CPU con doble ventilador

Los diseños térmicos estándar suelen generar cuellos de botella bajo cargas computacionales sostenidas, lo que requiere una optimización Refrigerador de aire para CPU Configuración sin ampliar el espacio físico que ocupa el zócalo de la placa base. La serie de disipadores de aire para CPU con doble ventilador de Lineng Tech ofrece una plataforma prediseñada y altamente fiable, diseñada para maximizar la presión estática y la transferencia de calor por convección en equipos de sobremesa empresariales.

Sistema de rendimiento LT600

Este espacio optimizado Disipador de aire para CPU de una sola torre Combina una arquitectura de aletas delgadas de alta densidad con una configuración de doble ventilador en modo push-pull, lo que maximiza la aceleración térmica al tiempo que garantiza un espacio libre del 100 % para la RAM en placas base densas.

Central térmica LT620

Diseñado para umbrales máximos de potencia de diseño térmico, este Refrigerador de aire de doble torre para CPU Utiliza dos conjuntos de disipadores de calor y dos ventiladores de alta presión estática para lograr la máxima eficiencia de refrigeración durante las cargas de trabajo computacionales multihilo continuas.
Dibujo técnico mecánico que muestra el espacio libre para la memoria y las dimensiones de la placa base para disipadores de calor con doble ventilador.

Principales ventajas de las configuraciones de doble ventilador frente a los sistemas de un solo ventilador.

La integración de un ventilador de refrigeración secundario en un disipador de calor tipo torre modifica sustancialmente el perfil de presión estática, proporcionando el margen térmico fiable que exigen los fabricantes de sistemas comerciales. Al sincronizar las velocidades de rotación de ambos ventiladores, los sistemas logran caudales de aire volumétricos optimizados a través de estructuras de aletas de aluminio de alta densidad, a la vez que reducen el nivel de ruido general durante las cargas de trabajo máximas.

● Dinámica de flujo de aire de empuje-extracción: Los ventiladores duales crean diferenciales de presión sincronizados para forzar rápidamente el paso de aire frío a través de aletas densas.

● Mayor presión estática: Supera de forma más eficaz la resistencia aerodinámica natural de las estructuras compactas de aletas de aluminio.

● Niveles acústicos reducidos: La distribución de la carga de trabajo permite que los ventiladores funcionen a menores revoluciones por minuto para una refrigeración silenciosa de alta capacidad.

● Seguridad térmica redundante: Los ventiladores secundarios proporcionan un respaldo térmico fundamental que evita la reducción del rendimiento si se producen fallos en los ventiladores principales.

● Eficiencia optimizada de los tubos de calor: El flujo de aire equilibrado y continuo garantiza que los tubos de calor de cobre integrados disipen el calor a su máxima capacidad.

● Convección mejorada en el gabinete: la alineación lineal de doble ventilador actúa como un túnel de viento que empuja el calor ambiental hacia la salida trasera.

Especificaciones clave y parámetros técnicos

Parámetro técnico Especificación LT600 Especificación LT620
Arquitectura del disipador de calor Torre única / Aleta de alta densidad Conjunto de doble torre y doble aleta
Clasificación de capacidad TDP Hasta 240 W Hasta 260 W
Disposición de los tubos de calor 6 tubos de calor de cobre de 6 mm Tubos de calor sinterizados de 6 x 6 mm
Dimensiones (largo x ancho x alto) 120 x 103 x 160 mm 120 x 138 x 160 mm
Presión estática del ventilador 2,1 mm-H2O (máx.) 2,1 mm-H2O (máx.)
Tecnología de placa base Base de cobre puro CNC de precisión Base de cobre puro CNC de precisión
Soporte de enchufe Intel LGA 1700/1851; AMD AM5/AM4 Intel LGA 1700/1851; AMD AM5/AM4

Posibilidad de personalización de la marca para su línea de productos.

¿Ya trabajas con una marca de hardware para PC? Podemos personalizar tus productos para que coincidan con tus líneas de productos existentes.
Solicitar presupuesto de marca blanca
Comparación de la estructura física entre los enfriadores de aire de torre simple LT600 y de doble torre LT620.

Consideraciones técnicas clave para el abastecimiento a gran escala

Al especificar un disipador de aire para CPU con doble ventilador para la integración en sistemas masivos o la expansión de la línea de productos de una marca, los equipos de compras deben evaluar parámetros arquitectónicos precisos para evitar cuellos de botella en el ensamblaje.

Espacio libre para la memoria RAM y mapeo de dimensiones de la placa base:

Los diseños de doble ventilador amplían naturalmente la superficie horizontal que ocupa; la elección entre el perfil asimétrico del LT600 o el diseño de hueco profundo del LT620 depende de la altura de los componentes de memoria de la placa base.

Gestión unificada de cables y fiabilidad estructural en el transporte:

Suministramos cables divisores PWM integrados para acelerar el procesamiento en la línea de montaje, junto con soportes de montaje de aleación reforzada, diseñados para soportar de forma segura el transporte logístico con altas vibraciones.
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¿Por qué elegir Lining Tech como su socio de fabricación?

Asociarse con Lineng Tech le brinda acceso directo a la experiencia profesional en la fabricación de hardware térmico, eliminando los márgenes de las empresas intermediarias y las brechas de comunicación.
15 años de experiencia en fabricación: Fundada en 2011, opera una fábrica de 50.000 m² con más de 500 trabajadores para garantizar la continuidad de una cadena de suministro de volumen estable.
Capacidades avanzadas de ingeniería e I+D:Más de 50 ingenieros especializados validan los diseños mediante soldadura al vacío, estampado automatizado y laboratorios térmicos internos.
Certificaciones de calidad internacionales de primer nivel:Cumple totalmente con las normas IATF16949, ISO 9001, CE, UL y RoHS para su distribución global.
Flujo de trabajo de producción OEM/ODM flexible:Ofrecemos un servicio rápido de muestreo personalizado en 7 días, producción en masa en 30-45 días y un pedido mínimo manejable de 500 unidades.
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Preguntas frecuentes sobre el disipador de aire para CPU con doble ventilador OEM

Soluciones de refrigeración líquida todo en uno (AIO) personalizadas y diseñadas a medida para ordenadores de juegos, estaciones de trabajo, sistemas compactos y proyectos ODM, que garantizan un rendimiento óptimo, estabilidad y coherencia con la marca.

  • P1: ¿Cuáles son las principales opciones de personalización estructural disponibles para las plataformas LT600 y LT620?

  • P2: ¿Cómo garantiza Lineng Tech la consistencia estructural en producciones de gran volumen?

  • P3: ¿Podemos especificar perfiles de velocidad de ventilador PWM alternativos para ajustarnos a objetivos acústicos más bajos?

  • P4: ¿Cuáles son los plazos de entrega estándar para los sistemas de refrigeración de doble ventilador con marca personalizada?