Refrigerador de CPU todo en uno de 120 mm con pantalla de temperatura DS120BKA01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 120 mm con pantalla de temperatura DS120BKA02.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 120 mm con pantalla de temperatura DS120BKB01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 240 mm con pantalla de temperatura DS240BKA01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 240 mm con pantalla de temperatura DS240BKA02.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 240 mm con pantalla de temperatura DS240BKB01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 360 mm con pantalla de temperatura DS360BKA01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno de 360 mm con pantalla de temperatura DS360BKA02.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno con pantalla de temperatura DS360BKB01.jpg

Refrigerador de CPU todo en uno con pantalla de temperatura de Lining Tech

Lineng Tech diseña y fabrica sistemas de refrigeración líquida AIO de grado empresarial integrados con telemetría de hardware de alta precisión, adaptados específicamente para estaciones de trabajo profesionales, nodos de computación y servidores de misión crítica. Alejándonos de la monitorización estándar dependiente del software que compromete la sobrecarga del sistema, nuestro diseño incorpora un Termistor físico con coeficiente de temperatura negativo directo en la placa base de cobre puro. Esta arquitectura a nivel de hardware captura las fluctuaciones térmicas directamente en la interfaz de silicio, transmitiendo lecturas de temperatura inalterables y sin latencia al panel de matriz digital superior para mantener la transparencia total de las operaciones críticas del hardware.

Operando desde nuestro Instalación de 50.000 metros cuadradosLineng Tech aplica controles de calidad IATF16949 de grado automotriz en cada etapa del desarrollo. Desde la soldadura al vacío automatizada que fusiona radiadores de microcanales hasta nuestra tecnología patentada. Prueba de fugas mediante espectrometría de masas de helio 100% automatizadaGarantizamos un circuito sellado de alta presión, sin fugas, entregado directamente a su línea de montaje. Ofrecemos una personalización integral para los activadores de lógica de alerta, la estética de la interfaz numérica y las longitudes de los tubos estructurales, lo que permite a los integradores de sistemas obtener una solución llave en mano escalable y de alta calidad con un pedido mínimo estándar de 500 unidades.

Tipo Refrigeración líquida
Material del disipador de calor Cobre y aluminio
Solicitud Carcasa de computadora
Intel LGA1851 | LGA1700
AMD AM5 | AM4

Contáctanos

detalles del producto

Fabricación de sistemas de refrigeración líquida todo en uno para CPU para proyectos OEM.

Telemetría térmica de precisión para operaciones críticas

Para eliminar los vectores de sobrecalentamiento repentino durante el cálculo continuo, proporcionamos circuitos de refrigeración líquida sellados con la capacidad autónoma de percibir e informar datos termodinámicos brutos.

Capa de telemetría a nivel de hardware

A diferencia del software de consumo, que se ralentiza durante los bloqueos del sistema operativo, nuestras placas frías de cobre incorporan sensores térmicos integrados. Esta sonda física detecta de inmediato los cambios de temperatura en la interfaz del fluido de los microcanales, lo que garantiza un seguimiento de datos fiable y a prueba de fallos.

Pantalla de matriz digital antirreflejos

La tapa de la bomba incorpora un panel de visualización digital de alto contraste con acabado satinado antirreflejos. Esto garantiza que los administradores del sistema puedan monitorizar fácilmente las temperaturas de los núcleos desde amplios ángulos de visión, incluso bajo la intensa iluminación cenital de la sala de servidores.

Aislamiento dieléctrico y térmico

El circuito de monitorización interno está completamente aislado del motor de la bomba de alto par (3200 RPM) mediante una barrera física de fibra de vidrio. Este diseño de doble cavidad repele las interferencias electromagnéticas del motor y evita la acumulación de calor proveniente de la capa de refrigerante caliente, lo que prolonga la vida útil de la pantalla electrónica.

Aplicaciones específicas del sector

Desde clústeres de computación distribuidos hasta puestos de producción multimedia especializados, estos sistemas de refrigeración con autodiagnóstico garantizan la seguridad operativa en diversos entornos de hardware.

Nodos de computación y renderizado de IA

Los programas de renderizado prolongados exigen una estabilidad térmica máxima e ininterrumpida. La implementación de nuestro hardware de telemetría proporciona a sus clientes corporativos una confirmación visual instantánea del estado térmico. Si la hoja de ruta de su marca requiere interfaces gráficas o de transmisión de activos más complejas, ofrecemos ingeniería de desarrollo avanzada para nuestros Todo en uno con pantalla/temperatura soluciones de visualización.

Servidores de torre de alta densidad

Gestionar espacios reducidos dentro de chasis 4U exige márgenes robustos de disipación de calor. Recomendamos combinar su configuración con nuestra Radiador de 360 mm / alto rendimiento configuración que combina enormes superficies de radiador con un seguimiento inmediato de la pantalla para mitigar la ansiedad ante posibles tiempos de inactividad del sistema.

Plataformas de control industrial

Los equipos industriales sellados que operan en entornos con mucho polvo se enfrentan a bloqueos repentinos en los filtros de los ventiladores. Implementando nuestra robusta solución Refrigerador AIO / circuito sellado El diseño incorpora una transferencia térmica de alta eficiencia junto con un panel numérico externo que sirve como principal línea de defensa visual para los ingenieros de campo.

Especificaciones y datos de prueba

Módulo de telemetría	Detalles
TDP compatible	Pantalla digital de matriz LED de alto contraste (cambio de °C/°F mediante hardware)
Sensor térmico	Termistor NTC de núcleo integrado (varianza de precisión
Material del radiador	Aluminio (personalizable)
Intercambiador de calor	Radiador de microcanales de aluminio de alta densidad de 240 mm / 360 mm
Material de la placa fría	Cobre 100% puro libre de oxígeno (fresado microconvexo CNC de precisión)
Arquitectura de la bomba	Motor trifásico con cojinetes cerámicos de 2500–3200 RPM (sintonizado para baja resonancia)
Tubería de refrigerante	Núcleo de polímero FEP de baja permeabilidad + Trenzado de nailon de alta resistencia
Espacio libre de TDP	Soporta hasta 300 W o más (sujeto a la escala del radiador y la presión del ventilador).
Plataformas Intel	Soporte integral para LGA 1700 / 1200 / 115X y LGA empresarial 2011 / 2066.
Plataformas AMD	Arquitectura nativa compatible con AM5 / AM4, con placas traseras de acero resistentes a la deformación.
Desplazamiento de holgura	Los racores de fluido están diseñados con un desplazamiento físico calculado, lo que garantiza una interferencia espacial nula incluso cuando la placa base ocupa todas las ranuras con módulos de memoria ECC de alto perfil.

Posibilidad de personalización de la marca para su línea de productos.

¿Ya trabajas con una marca de hardware para PC? Podemos personalizar tus productos para que coincidan con tus líneas de productos existentes.

Solicitar presupuesto de marca blanca

Personalización OEM/ODM y lógica de alertas

Más allá de los tratamientos de marca estándar, abrimos nuestra arquitectura de firmware de bajo nivel para garantizar que la lógica del hardware coincida con el posicionamiento específico de su sistema.

Nodos de computación y renderizado de IA

Lógica de alerta térmica personalizada:Podemos programar umbrales de temperatura personalizados en el firmware de la placa de control durante el ensamblaje. Si el procesador supera un límite de seguridad crítico (por ejemplo, 85 °C), la pantalla numérica cambia a un patrón de destellos de alta frecuencia, lo que proporciona una advertencia visual inmediata a los operadores.

Calibración de la identidad visual: El perfil de emisión LED se puede ajustar para reflejar el código de color corporativo exacto (por ejemplo, azul empresarial o ámbar de advertencia). La carcasa exterior del bloque de la bomba se puede fabricar en aluminio anodizado mecanizado por CNC o en polímeros estructurales ignífugos, con el logotipo de su marca grabado con láser.

Ingeniería de geometría de fluidos: Para adaptarse a las configuraciones únicas de los chasis patentados, nuestros ingenieros ajustan la longitud de los tubos de líquido, modifican los ángulos de salida y calibran la presión del cabezal de la bomba para garantizar un enrutamiento de cables fluido y un equilibrio de la resistencia del fluido durante la integración en fábrica.

Explorar opciones de fabricación: Consulte nuestra matriz de ingeniería completa para obtener información sobre accesorios especializados, adaptadores estructurales y configuraciones de dinámica de fluidos en nuestra sección integral. todo en uno / circuito sellado marco de producción.

Perfil de la empresa Lineng Tech y capacidades OEM empresariales

Fundada en 2011, Lineng Tech opera como un fabricante líder y de origen real especializado en refrigeración líquida de alta capacidad y ecosistemas térmicos especializados. Nuestras instalaciones centralizadas 50.000 metros cuadrados La base de producción está totalmente certificada por IATF16949, ISO 9001 e ISO 14001, que alberga sistemas de ensamblaje automatizados, espacios de montaje de componentes electrónicos en salas blancas y laboratorios de ensayos mecánicos de alta resistencia.

Nuestro ecosistema industrial está impulsado por una fuerza laboral de más de 500 profesionales, que incluye un destacado núcleo de I+D con más de 50 ingenieros térmicos y electrónicos sénior. Este equipo de ingeniería especializado sobresale en dinámica de fluidos computacional (CFD), termodinámica estructural y desarrollo de microcircuitos integrados. En lugar de depender de empresas de diseño externas, gestionamos internamente todo el enrutamiento de la tecnología de montaje superficial (SMT) de PCB, el firmware de calibración de sensores y los moldes de inyección de carcasas mecánicas. Este control exhaustivo garantiza una consistencia absoluta entre lotes, una fiabilidad sin fugas y una sólida compatibilidad multiplataforma para cada lote de hardware personalizado que entregamos.

Contáctanos

Preguntas frecuentes sobre refrigeradores de CPU AIO OEM

Consulte la información técnica recopilada directamente de nuestro equipo de ingeniería durante la colaboración con fabricantes de servidores e integradores de estaciones de trabajo.

P1: ¿Por qué utilizar una sonda de temperatura física en lugar de la monitorización mediante software estándar?

La monitorización del software depende por completo de un sistema operativo activo y de la disponibilidad del bus de la placa base. Durante fallos del kernel, bucles de arranque o ajustes de bajo nivel de la BIOS, la monitorización del software falla por completo. Nuestro termistor físico integrado funciona de forma totalmente independiente del software, sirviendo como una fuente inmutable de información térmica en tiempo real.
P2: ¿El uso continuo de la pantalla digital reduce la vida útil del circuito de refrigeración?

No. Los componentes LED industriales consumen una energía mínima y se mantienen fríos. Además, colocamos una barrera de alta resistencia térmica diseñada específicamente entre la placa lógica de la pantalla y la cámara inferior de la bomba. Esta barrera térmica bloquea la transferencia de calor, lo que garantiza que los componentes electrónicos se mantengan dentro de los límites de seguridad durante los ciclos de funcionamiento continuo del servidor (24/7).
P3: ¿Se puede adaptar este módulo de telemetría térmica a otros formatos de radiador?

Sí. La carcasa de monitorización digital utiliza un diseño modular y autónomo. Si su proyecto cumple con nuestro pedido mínimo de 500 unidades, nuestro equipo de ingeniería puede adaptar este subconjunto de telemetría a circuitos de fluidos industriales de 120 mm, 240 mm o especializados, requiriendo únicamente herramientas personalizadas para la carcasa exterior.
P4: ¿Cuál es el plazo de entrega para la validación de prototipos en pedidos personalizados?

Una vez que apruebe los umbrales de los sensores objetivo y el diseño de la marca, nuestras instalaciones completarán prototipos de ingeniería totalmente funcionales en un plazo de 7 días. Tras su aprobación final y la validación en laboratorio, nuestro ciclo de fabricación estándar en volumen abarca entre 30 y 45 días.